臺積電已在為明年接單做準(zhǔn)備 3D Fabric先進(jìn)封測制造基地即將啟用
9月23日,臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆,在出席SEMI 線上高科技智慧制造論壇時表示,臺積電正在竹南建設(shè)3D Fabric先進(jìn)封測制造基地。
3D Fabric 平臺整合了先進(jìn)測試、臺積電系統(tǒng)整合單芯片SoIC(System-on-Integrated-Chips;SoIC)和2.5D先進(jìn)封裝(InFO、CoWoS)等先進(jìn)封測技術(shù),能提供5nm以下小芯片(Chiplet)整合解決方案。
臺積電目前位于苗粟竹南的3D Fabric先進(jìn)封測基地,將由相連的3座廠房所組成,其中的SoIC廠房將于今年安裝機(jī)臺,另外一個2.5D先進(jìn)封裝廠房預(yù)計將明年完成。先進(jìn)封測基地將采全自動化方式運作,全面有效提升產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)力和彈性,同時使成本效益最大化。
廖德堆表示,隨著先進(jìn)制程技術(shù)向3nm或以下推進(jìn),具有先進(jìn)封裝的小芯片概念已成為必要的解決方案。2020年臺積電的制程技術(shù)已發(fā)展到5nm,預(yù)計在2022年將完成5nm的SoIC的開發(fā)。
竹南先進(jìn)封測基地將在今年底到明年陸續(xù)啟用,可有力支撐臺積電5nm擴(kuò)產(chǎn)以及未來3nm的量產(chǎn)。此前,臺積電已宣布今年資本支出將達(dá)160 億至170 億美元(約1033億至1098億人民幣),其中有10% 將用在先進(jìn)封裝。
在先進(jìn)封測布局方面,臺積電目前在全臺灣設(shè)有4座先進(jìn)封測廠,提供晶圓凸塊、先進(jìn)測試、后段 3D 封裝等業(yè)務(wù)。目前主要的先進(jìn)封測廠位于桃園龍?zhí)?。由于客?nm訂單持續(xù)增加,臺積電開始積極在苗粟竹南和臺南南科開建先進(jìn)封測基地;未來也不排除一路南下高雄。
臺積電5nm客戶者眾多,蘋果iPhone 13 A15處理器就采用了5nm強(qiáng)化版(N5P)制程工藝。蘋果A15處理器增加了許多AI功能,整合新型內(nèi)存和相關(guān)的嵌入式芯片,必須依靠先進(jìn)封測技術(shù)來實現(xiàn)。臺積電憑借3D Fabric平臺,為蘋果提供了從芯片制程到測試、再到后段封裝的整體解決方案。
除蘋果之外,其客戶還包括AMD、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、恩智浦,以及中國大陸的幾家AI芯片公司。預(yù)計明年還會有英偉達(dá)和高通。應(yīng)英偉達(dá)、高通、恩智浦等廠商要求,臺積電4nm制程將于今年第三季度試產(chǎn),明年實現(xiàn)量產(chǎn)。至于3nm制程,也計劃于明年下半年量產(chǎn)。
至于臺積電 3D Fabric 先進(jìn)封裝技術(shù)是否威脅其他封測廠?有分析認(rèn)為,臺積電與其他封測廠的主要區(qū)別在于先進(jìn)制程的應(yīng)用上。臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)鎖定客戶為一線大廠如 Nvidia(輝達(dá))、AMD(超微),甚至未來的 Intel的高端產(chǎn)品;而其他非最高端產(chǎn)品,仍會選擇 AMKOR(艾克爾)、長電、日月光投控等封測廠。
臺積電專注于頂端客戶,暫不會切入中、低階封裝市場。日月光投控CEO吳田玉曾表示,臺積電的先進(jìn)封裝布局與日月光的營運模式、生意模式不同,兩家公司所鎖定的客戶群、產(chǎn)品應(yīng)用也不一樣。 另外,廖德堆還表示,臺積電提供客戶的價值是上市時間和品質(zhì),已建構(gòu)了完整的3D Fabric生態(tài)系,包括基板、內(nèi)存、封裝設(shè)備、材料等。
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